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在現階段電子產品在我們的生活中越來越普遍。同時很多的電子產品都能夠實現手持式，在我們平時的使用和運輸過程中，難免不會從手中掉落，雖然在說明書上提醒，產品掉落地面屬于客人的人為過失，不在質量的保證范圍內，但產品在設計的時候總不能隨隨便便掉到地上就壞掉吧。而且，如果其他品牌的產品摔在地上不會壞，我們的一摔即壞，馬上就會被人家給比下去。所以無論是掉落帶包裝箱的，還是裸機，跌落沖擊都會對電子產品帶來損害，

如何知道電子產品在經受意外跌落或者是運輸過程中遭受到衰落，產品性能是否完好？今天小編就我們個人經驗，分享一些相關的知識，供朋友們參考，如有不同見解的朋友們歡迎留言，提出你們的意見。

跌落測試是電子產品在出廠前常做的可靠性試驗之一，主要包括包裝跌落測試和裸機跌落測試。包裝跌落測試模擬產品在包裝情況下，測試不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時的情況，了解產品受損情況及評估產品包裝組件在跌落時所能承受的墮落高度及耐沖擊強度，從而根據產品實際情況及國家標準范圍內進行改進、完善包裝設計。裸機跌落測試模擬產品在搬運期間或者使用時候可能受到的自由跌落，考察產品抗意外沖擊的能力。

這兩個測試，分開有序進行測試，第一階段測試就是第一階段是裸機的沖擊落下試驗，第二階段是包裝的落下試驗。

電子產品跌落試驗怎么做？

裸機在做落下測試時，通常無法保證其外觀無損，而僅能驗證產品的功能及內、外結構是否可以保持完整。至于落下的高度，就得取決于不同產品的使用環境，比如說有些產品的主要用途是放在桌子上使用的，其高度大概就只會定義在76cm左右。而手持裝置，比如說點菜機、盤點機之類只會拿在腰部或胸前的產品，高度就可以定義到90cm或120cm。如果是那些須要拿到頭部的手機，高度可能就要定義到150cm，甚至到180cm。至于落下的地面材質當然也要定義，一般會定義摔落在水泥地、鐵板、實心的木板或地毯等，當然這些也是根據產品的使用特性而有不同定義，總之跌落地面的材質越是堅硬，其等級也就越高。

裸機的摔落一定要使用正式的產品，而且得包括必要的附件都要裝上去（如電池），既使一臺機器要價一～兩萬塊也得摔，而且一次至少得摔它個5臺機器以上，很傷成本吧！

但不這樣就無法確知產品是否真的能夠禁得起摔落的摧殘，也不知道在經歷摔落后會有什么問題。

經常見到的摔落出現問題有：顯示器破裂、螺絲柱斷裂，甚至是電子零件從電路板上脫離…等問題，手持裝置最常出現的是不開機問題，其大多與BGA焊錫破裂有關。我們就需要做BGA焊錫焊接強度測試。

跌落試驗的具體操作方法

而在摔落的面向上原則上應該要隨機落下，但既然是作測試就要訂出個規矩來，所以就有了六個面(Face)、四個棱(Edge)，有的公司會再分出八個角(Corner)：

六個面(Face)：下面(Bottom)、上面(Top)、右邊(Right)、前面(Front)、左邊(Left)、后面(Rear)

四個棱線(edge)：右后棱線(R-R Edge)、右前棱線(F-R Edge)、左前棱線(F-L Edge)、左后棱線(R-L Edge)

真正落下的順序應該要取隨機數，但那有這么多產品去測試的話，成本勢必會增加。所以為了節省開支，有效進行測試。

可以參考下表的順序

底部 =》頂面 =》右邊=》前面 =》左邊=》后面 =》右后棱線=》右前棱線 =》左前棱線 =》左后棱線

第一臺產品從[底部]開始摔，但第二臺產品就從[頂面]開始摔，依序從不同的面向開始摔。

跌落試驗如何驗證？

1）假如是手持裝置，需要開啟產品的電源做摔落的。

2）每一次摔完都得檢查功能、外觀，還要搖一下產品看看有無異常的聲音出現，來確認其內部結構件是否有掉落等問題。

3）紀錄問題點，可以如下圖表格（摔落的過程當中，如果有發現任何問題，都必須紀錄起來，可以排除的就排除，比如說附件掉落了，要撿起來再裝回去，假如軟件關機了，可以重新啟動就重新啟動，問題排除后就繼續做落摔直到完成。）

4）等到所有的摔落測試都完成了，最后才打開產品檢查其內部結構是否正常。假如是內部結構出現問題，通常就是電路板的芯片焊接強度的問題。