來源：天氏庫力 發布日期
2023-01-29 瀏覽：
彎曲強度和模量介紹：
塑封料的機械性能包括彈性模量（E）、伸長率（%）、彎曲強度（s）、彎曲模量（EB）、剪切模量（G）和開裂勢能。封裝應力中機械性能有著重要作用。降低應力因子，如彈性模量、應變、CTE，可以減少應力，提高可靠性。例如，根據Young方程，塑封體中的拉伸應力取決于彈性模量和拉伸應變。
σ=Ee
測試標準：
彎曲強度和彎曲模量按標準ASTM D-790-71和ASTM D-732-85來測定，并由供應商提供，ASTM D-790建議使用兩個試驗程序來確定彎曲強度和彎曲模量。
測試方法：
建議的第一種方法是三點載荷系統（圖一），即在一個簡單的被支撐試樣的中間加載應力作用，此方法主要適用于那些在相對較小彎曲形變下就發生斷裂的材料。被測試樣放置在兩個支撐點上，并在兩個支撐點的中間施加負荷。
第二種方法是四點加載系統，所使用的兩個加載點離它們相鄰的支撐點距離是支撐跨距的1/3或1/2。此方法主要設計用于在試驗過程中形變較大的材料。上述任意一種方法，樣品被彎曲形變直到外層纖維發生斷裂，彎曲強度等于外層纖維破裂時的最大應力，計算公式如下：
式中,S為彎曲強度;Prypture為斷裂時的負載：L為支撐跨度;beam是樣品的寬度;d為樣品彎曲深度。彎曲模量通過在加荷變形曲線的初始直線部分作正切計算求得,計算公式如下：
式中，m為加載變形曲線上初始直線部分切線的斜率，EB為彎曲模量
以上就是小編給大家介紹的半導體集成電路彎曲強度、彎曲模量的試驗方法以及計算方式了，希望對大家能有所幫助。還有其他相關問題需要了解的話，歡迎隨時聯系我們。
【本文標簽】：半導體,集成電路,彎曲,強度,、,模量,試驗,以及
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